中信证券：算力长时间需求继续 龙头PCB/CCL有望深度获益

　　中信證券指出，算力工（gōng）業環繞英偉達鏈和ASIC鏈的（de）出資時機保持高景氣，看好國內PCB/CCL職業龍頭有望獲益於高端產（chǎn）能（néng）供需嚴重下的工業時機，成績增加仍具較強繼（jì）續性和較高確定（dìng）性。估計卡（kǎ）位龍頭中心客戶技能晉級周期、具有（yǒu）協同開發協作才能的廠商將繼續深度獲益。

　　全文如下。

　　。電子｜算力長時間需求繼續+短期估值修（xiū）正，龍頭（tóu）PCB/CCL有望深度獲益。

　　算力工業環繞英偉達鏈和ASIC鏈（liàn）的出資時機保持高景氣，咱們看好（hǎo）國內PCB/CCL職業龍頭有望獲益於（yú）高端產能供需嚴重下的（de）工業時機，成績增加仍具較強繼續性和較高確定性。咱們估計卡位龍頭中心客戶技能晉級周期、具有協同開發協作才能（néng）的（de）廠（chǎng）商將繼續深度獲益。

　　。▍。短期視角：職業邊沿利好信息開釋，商場憂慮（lǜ）緩解，拉動板塊全體（tǐ）估值水平修正。

　　近期（qī）美股AI板塊受方針端、需求端心情提振，英偉達股價挨（āi）近回到前史新高，博通創前史新高、算力租借龍頭Coreweave單周漲幅超30%，咱們也觀察到（dào）近期AI算力職業繼續利好催化如下：1）製造端：台積電CoWoS保持滿產狀況並繼（jì）續擴產，除英偉達（dá）外，ASIC端AWS Trainium和穀歌TPU的需（xū）求和展望繼續活躍。2）資（zī）料端：6月（yuè）2日，東紡織發布（bù）公告宣告對低端（duān）玻璃纖維（wéi）產品（pǐn）提價20%，咱們以為主（zhǔ）要為AI類玻璃（lí）紗需求旺盛、對通用產品（pǐn）產能發生搶占所造成（chéng）的。3）芯片端：英偉達FY26Q2營收指引略（luè）超商場預期，公司（sī）估計GB300有望於25Q3正式發貨，其將（jiāng）繼續沿（yán）襲GB200的PCB計（jì）劃，HDI及全（quán）體PCB價值量將高（gāo）於前期計（jì）劃，咱們估測單台NVL72服務器PCB價值量將（jiāng）超越20萬（wàn）元；一起咱們估計AWS T2晉（jìn）級款有望於年內推出，迭代發展順暢，且PCB主板等組件仍存在供給緊缺的問題。4）網絡端：6月3日，博通宣告交給交流機芯片Tomahawk 6，單芯片交流容量102.4Tbps，可驅動10萬卡GPU集群協同作（zuò）業，為萬億參數大模型的練習（xí）與推理供（gòng）給根底支撐。

　　全體來看，近期職業內關於AI算力出（chū）資過剩的（de）憂慮有（yǒu）所緩解，咱們以為跟著AI算力職業（yè）增（zēng）加的繼續性邊（biān）沿向好，職業全體估值水平有望得到必定修正。而（ér）AI PCB作為短期供（gòng）需嚴重，技能繼續（xù）晉（jìn）級的細分環（huán）節料將清晰獲益。

　　▍中長時間視角：算力需求增加繼續，估計中短期內AI PCB商場規模仍將快速擴張。

　　當（dāng）時階段來看，大模型的性價比快速提高，模型的內生（shēng）才能包含推理、東西調用才能快（kuài）速前（qián）進，此布景下北美、我國算力投入均處於較高水平。咱們（men）估計（jì）科技巨子將保持戰略定力，繼續環繞雲及（jí）AI繼續投入。咱們看好AI向垂（chuí）類使用延伸結合、終端（duān）加快落（luò）地下推理需（xū）求開（kāi）釋有望超預期，達觀看待未來2-3年維度內AI/算力需求的增加。

　　PCB視點，AI及（jí）高速網（wǎng）絡等新式細分商場對高端HDI、高速高層PCB的（de）結構性需求（qiú）快速增加，導（dǎo）致高端AI PCB供需缺口。AI PCB向高多層（céng）層數、HDI階數（2/3階至（zhì）5/6階）方向繼續提高，一起驅動（dòng）高端PCB商場空間快速擴張，依據咱們在《電子職業（yè）深度專（zhuān）題—雲端（duān）先行，終端跟進，AI PCB大有可為》（2025-01-15）中的測算，雲端AI服務器PCB商（shāng）場空間（jiān）有望至2026年增（zēng）加至490億元，24-26年CAGR達（dá）70%；雲端AI相關數據交互PCB商場空（kōng）間估計至2026年增加（jiā）至113億元，24-26年CAGR達54%。據Prismark猜（cāi）測，2023-2028年（nián）全球AI服務器和HPC相關（guān）PCB產品（不含載板）的複合增加率（lǜ）約達40.2%。職業格（gé）式視點，全球（qiú）範圍內（nèi），台係、韓係、美係等頭部廠商是AI算力浪潮的第一輪獲益者。但跟著算力需求從英偉達工業鏈外（wài）延至其他科技巨子的自研AI芯片和國（guó）產算力，並拉（lā）動配套數通網絡（luò）和傳統（tǒng）服務器晉級，大陸廠商（shāng）產能和實力有望逐漸跟進，其間在客戶布局、產能投建、技能研製等方麵搶先（xiān）卡位者有望深度獲益。此外，PCB晉級驅動的高速覆銅板CCL也逐漸自M6等級晉級至M7/M8/M9及PTFE等（děng），有望帶來工業（yè）時機。

　　▍危險要素：

　　微觀經濟動搖及地緣政治危險，PCB職業（yè）競賽（sài）加重的危險，原資料（liào）價格大幅動搖的危險，海外算力龍頭新產品（pǐn）放（fàng）量不及預（yù）期（qī），AI商場需求增加不及預期，技能革新與產品迭代危（wēi）險，方（fāng）針監管及數據隱私危險，客戶會集度過高危險。

　　▍出（chū）資戰略：

　　歸納來看，咱們以為（wéi）PCB/CCL有望獲益於（yú）高端產能緊缺下的供需嚴重，增加仍具較強繼續（xù）性和較（jiào）高確（què）定性。咱們估計卡位龍頭中心客戶技能晉級周期、具有協同開（kāi）發協作才能的廠商將繼續深度（dù）獲益。

（文章來曆：財聯社）。