中信证券：算力长时间需求继续 龙头PCB/CCL有望深度获益

　　中信證券指出（chū），算力工業環繞英偉達鏈和ASIC鏈的出資時機保持高景氣，看好國內PCB/CCL職業龍頭有望獲益於高端產能供需嚴重下的工（gōng）業時機，成績增加仍具較強繼續性和較（jiào）高確定性。估計卡位龍頭（tóu）中心客戶（hù）技能晉級周期、具（jù）有協同開發協（xié）作才能的廠商將繼續深度（dù）獲益。

　　全文如下。

　　。電子｜算力長時間需求繼續（xù）+短期（qī）估值修正，龍頭PCB/CCL有望深度獲益。

　　算力工業環繞英偉達鏈和ASIC鏈（liàn）的出資（zī）時機保持高（gāo）景氣，咱們看好國內PCB/CCL職業（yè）龍頭有（yǒu）望獲（huò）益（yì）於（yú）高端產能供（gòng）需嚴重下的工業時機，成績增加仍具（jù）較強（qiáng）繼續性和較（jiào）高確定（dìng）性。咱們估計卡（kǎ）位（wèi）龍頭中心客戶技能晉級周期、具有協同開發（fā）協作才能的廠商將繼續深度獲益。

　　。▍。短期視角：職業邊（biān）沿利好（hǎo）信息開釋，商場憂（yōu）慮緩解，拉動板塊全體估值水平修正。

　　近期美股AI板塊受（shòu）方針端（duān）、需求端心情提振，英偉達股價挨（āi）近回到前史新高（gāo），博通創前史新高、算力租（zū）借（jiè）龍頭Coreweave單周漲幅超30%，咱們（men）也觀（guān）察到近期（qī）AI算力職業繼續利好（hǎo）催化如下：1）製造端：台積電CoWoS保持滿產狀況（kuàng）並繼續擴產，除（chú）英偉達（dá）外，ASIC端AWS Trainium和穀歌TPU的需求和展望繼續活躍。2）資料端：6月2日，東紡織發布（bù）公告宣告對低端玻（bō）璃纖維產（chǎn）品提價20%，咱們以為主要為AI類玻璃紗需求旺盛（shèng）、對通用（yòng）產品產能發生搶占所造（zào）成的。3）芯片端：英偉達（dá）FY26Q2營（yíng）收指引略超（chāo）商場預期，公司估計GB300有望於25Q3正（zhèng）式發貨，其將繼續沿襲GB200的PCB計劃，HDI及（jí）全體PCB價值量將高於（yú）前期計劃，咱們估測單台NVL72服務器PCB價值量將（jiāng）超越20萬元；一起咱們估計AWS T2晉級款有望於年內推（tuī）出，迭代發展順暢（chàng），且PCB主板等組件仍存在供給緊缺的問題。4）網絡端：6月（yuè）3日，博通（tōng）宣告交給交流機芯片Tomahawk 6，單芯片交流（liú）容量102.4Tbps，可驅動10萬卡（kǎ）GPU集群協同作業，為萬億（yì）參數大模型的練習（xí）與推理（lǐ）供給根底支撐。

　　全體來（lái）看，近期職業內關於AI算力出資過剩的憂慮有（yǒu）所緩解，咱們以為跟著AI算力職業增加的繼續性邊沿向好，職業全（quán）體估值水平有望得到必定修正（zhèng）。而AI PCB作為短期供需嚴重，技能（néng）繼續晉級的細分環節料將清晰獲（huò）益。

　　▍中長時間（jiān）視角：算力需（xū）求增加繼續（xù），估計中短期內AI PCB商場規模仍將快速擴張。

　　當時階段來看，大模型的性價比快速提高，模型的內（nèi）生才能（néng）包含推理、東西調用才能快速前進，此布（bù）景下北美、我國算力投入均處於較高水平。咱們估計科技巨子將（jiāng）保持戰略定力，繼續環繞雲及（jí）AI繼續投入。咱們看好AI向垂類使（shǐ）用延伸（shēn）結合、終（zhōng）端加快落地下（xià）推理需求開釋有望超（chāo）預期，達觀看待未來2-3年（nián）維度內AI/算力需求的增加。

　　PCB視（shì）點，AI及高速網絡等新式細分商場對高端HDI、高（gāo）速高層PCB的結構性需求快速（sù）增加，導（dǎo）致高端AI PCB供需缺口（kǒu）。AI PCB向高多層層（céng）數（shù）、HDI階數（2/3階至5/6階）方向繼續提高，一起驅動高端PCB商場空間快速擴張，依據咱們在《電子職業深度專題—雲端先行，終端跟進，AI PCB大有可為》（2025-01-15）中的測算，雲端AI服務器PCB商場空間有望（wàng）至（zhì）2026年增加至490億元，24-26年CAGR達70%；雲端AI相關數據交互PCB商場空間估計至2026年增加至113億元，24-26年CAGR達（dá）54%。據Prismark猜測，2023-2028年全球AI服（fú）務器和HPC相關PCB產品（不含載板）的複合增加率約達40.2%。職業格式視點，全（quán）球範圍內，台係、韓係、美係等頭部廠商是AI算力浪（làng）潮的第一輪獲益者。但（dàn）跟著算力需求從英偉達工業鏈外延至其他（tā）科技巨子的自研AI芯片和國產算力，並拉動配套數（shù）通網（wǎng）絡和傳統服（fú）務器晉級，大陸廠商產（chǎn）能和實力有望逐漸（jiàn）跟進，其間在客戶布局、產能投建、技能研製等（děng）方麵搶先卡位者有望深（shēn）度獲益。此外，PCB晉級驅動的高速（sù）覆銅板CCL也逐漸自M6等級（jí）晉級至M7/M8/M9及PTFE等，有望帶來工業時機。

　　▍危險要素：

　　微觀經濟動搖及地緣政治危險，PCB職業競賽加重的危險，原資料（liào）價格大幅動搖的危險，海外算力龍頭（tóu）新產品（pǐn）放量不及預期，AI商（shāng）場需求增加不及預期，技能革新與產品迭代危（wēi）險，方針監管及數據隱私危險，客戶會集度過高（gāo）危險。

　　▍出資戰略：

　　歸納來看，咱（zán）們以為PCB/CCL有望（wàng）獲益於高端產能緊缺下的供需嚴重（chóng），增加仍具較強繼（jì）續性（xìng）和較高確定性（xìng）。咱們估計卡（kǎ）位龍頭中心客戶技能晉（jìn）級周（zhōu）期、具有協同開發協（xié）作（zuò）才能的廠商將繼續深度獲益（yì）。

（文章來曆：財聯社）。